SMT是英文Surface-mount technology的縮寫，翻譯為表面組裝技術(shù)，是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，此技術(shù)是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD，surface-mount devices)。和通孔插裝技術(shù)的最大不同處在于，表面安裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面安裝技術(shù)的元件尺寸也比通孔插裝技術(shù)的微小許多。借由應(yīng)用表面安裝技術(shù)可以增加整體處理速度，但由于零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風(fēng)險(xiǎn)因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術(shù)的電路板制造過程，錯(cuò)誤偵測已經(jīng)變成必要的一環(huán)。
SMT生產(chǎn)車間
SMT生產(chǎn)流程：
PCB板—錫膏印刷—錫膏檢測—高速貼片—多功能貼片—回流焊爐—自動(dòng)光學(xué)檢測—人工目檢及維修
所用到的設(shè)備有：
送板機(jī)：將孔的PCB板通過送板機(jī)送入錫膏印刷機(jī)中。
錫膏印刷機(jī)：PCB板焊盤上印制錫膏。
錫膏檢測儀：檢測錫膏印刷是否正確，有無漏印、錯(cuò)印等現(xiàn)象。
貼片機(jī)：將元器件通過機(jī)器貼裝在指定PCB板位置上的過程。
回焊爐：通過回焊爐將元件焊接于PCB板上的過程。
自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)：主要檢查PCB板上各種貼裝或者焊接是否錯(cuò)誤。
SMT整個(gè)流程基本采用機(jī)器自動(dòng)化生產(chǎn)，人工操作和目檢，所需生產(chǎn)人員并不多。